智东西1月6日报道，刚刚，AMD董事会主席兼CEO苏姿丰（Lisa Su）博士发表国际消费电子展CES 2026开幕主题演讲，甩出多款王炸新品：全新一代AI芯片MI455X GPU、Ryzen AI 400系列处理器、AMD Ryzen AI Max+系列新款处理器、AMD AI开发平台Ryzen AI Halo等。 苏姿丰称，当前的计算规模远远不足以应对创新速度，而AMD是唯一一家拥有GPU、CPU、NPU全套计算引擎的公司，过去四年，AMD已经将AI性能提升了1000倍。 在苏姿丰的演讲过程中，还有多位AI大牛前来站台，包括OpenAI联合创始人兼总裁格雷格·布罗克曼（Greg Brockman）、Woeld Labs联合创始人兼CEO李飞飞、Liquid AI CEO拉明·哈萨尼（Ramin Hasani）、Luma AI首席执行官兼联合创始人阿米特·贾因（Amit Jain）等。 ▲AMD董事会主席兼CEO苏姿丰（Lisa Su）、Woeld Labs联合创始人兼CEO李飞飞、OpenAI联合创始人兼总裁格雷格·布罗克曼（Greg Brockman）Luma AI首席执行官兼联合创始人阿米特·贾因（Amit Jain）、Liquid AI CEO拉明·哈萨尼（Ramin Hasani）（从左至右） 前脚英伟达创始人兼CEO黄仁勋火力全开，一口气解密6颗硬核芯片，直接召唤出地表最强AI超算；英特尔紧随其后，高调亮出基于 Intel 18A工艺的第三代酷睿Ultra处理器；后脚AMD掌门苏姿丰便强势接棒。 云是训练大模型和向数十亿人提供智能的地方，现在每个主要的云服务商都在AMD EPIC CPU上运行，过去十年中，训练领先的大模型所需的计算能力每年增加4倍以上，过去两年token数量增加了100倍。 因此，AMD构建了下一代Helios平台，基于与Meta合作开发的OCP开放式机架宽标准设计的双宽设计，该平台重量接近7000磅，相当于两辆小型汽车的重量。该平台搭载HBM4和其机架中包含最多72块GPU，采用2nm和3nm工艺构建。 OpenAI联合创始人兼总裁格雷格·布罗克曼（Greg Brockman）为AMD站台，他认为计算是AI应用的关键瓶颈之一。每次OpenAI向发布新功能、推出新模型时，内部都会激烈争少，因为他们想发布的东西太多，但因计算受限无法实现。 因此他预测，我们正迈向一个GDP增长将由特定国家、特定地区可用计算量驱动的世界，未来几年这一现象或许真正开始生效。 Luma AI首席执行官兼联合创始人阿米特·贾因（Amit Jain）称，Luma AI正在建立多模态通用智能，以便AI理解世界。他们希望训练能模拟物理因果关系的系统，使其最终以饮品、视频、图像、文本的形式进行呈现。 2024年初，Luma AI有60%的工作负载在AMD上运行，且大多数负载都可以在AMD上开箱即用。对于Luma AI而言，处理庞大信息的推理成本至关重要，贾因透露，与AMD合作使其获得有史以来的最佳总拥有成本，2026年，他们与AMD的合作将扩大到之前的约10倍。 该公司将于今年晚些时候正式发布LFM 3.0，该模型可以用于实时视听交互，可以以10种不同语言输出音频和文本，延迟低于百毫秒。 接下来了是Ryzen AI Max+系列笔记本处理器，搭载40核RDNA 3.5集成GPU，苏姿丰称，其可以比DGX Spark带来更高的价值，但其计算是每秒token数，相比之下DGX Spark会更加昂贵。 在游戏方面，苏姿丰邀请了World Labs联合创始人兼CEO李飞飞，李飞飞称，现在出现了新的技术浪潮，无论是嵌入式AI还是生成式AI，最终可以为机器提供更接近人类水平的空间智能，其不仅能感知，还能创造3D或4D世界。 构建3D场景需要激光扫描仪或校准相机或使用相当复杂和复杂的软件手动构建模型，李飞飞团队正在创建新一代模型，可以使用最近的AI技术来学习结构，且不仅仅是平面像素结构。模型本身可以填补缺失的细节，预测物体背后的情况，并生成丰富、一致、永久、可导航的3D世界。 高性能计算和先进的AI架构将如何改变数字和物理世界的每一个部分，从科学研究、医疗保健、太空探索到教育和生产力，AI创新的速度令人难以置信。 AI是过去40年来最重要的技术，苏姿丰称，全球计算基础设施的需求从2022年的月1 ZettaFLOPS 增长到2025年的超100 ZettaFLOPS。她认为，我们需要在未来将全球计算能力再增加100倍，也就是到YottaFLOPS级别，这也意味着每秒可完成10的24次方次浮点运算。